據指 iPhone 還要多 2 年才能轉用 Apple 自家無線晶片

Apple iPhone 14 Pro 動手玩
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Apple 一直努力地把外部零件都轉為自研,但無線晶片的部分實在是艱難。繼之前分析師郭明錤的說法之後,今天 Bloomblerg 的 Mark Gurman 也表示 Apple 起碼要到 2024 年,甚至是 2025 年年初才能起用有關成果。同時據指 Apple 更希望要一口氣把藍牙和 Wi-Fi 數據機晶片整合起來,把 Broadcom 也排除在外,但這部分就要 2025 年才成事。

不意外 Apple 會進一步為了節省 iPhone 內部空間而希望讓藍牙、行動數據、Wi-Fi 這三種無線連接的功能都透過同一塊晶片處理,而且這也是自研晶片設計的最大優勢。

Apple 和 Qualcomm 都已經拒絕回應這報導,不過後者曾經在去年 11 年時提及 2023 年的 iPhone 數據機都仍然是由 Qualcomm 佔多數,但預期 2025 年財政年度的收入,僅會有「少量」是來自 Apple 的訂單。Broadcom 執行長 Hock Tan 就在去年 12 月表示,他相信 Apple 會繼續使用他們家的產品。