三大晶片廠已著手研發 Wi-Fi 7 晶片,最快 2~3年就有產品推出

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文章來源:Qooah.com

去年隨著 Snapdragon 865 的力推,Wi-Fi 6 快速普及,目前也基本滿足了普通用家的需求,但網絡的發展和社會是同步的,不會止步於此,往下走就是 Wi-Fi 7 了。目前 Qualcomm、博通、聯發科三大廠商已經在研發相關晶片。

業內消息人士稱,Qualcomm、Broadcom 和聯發科等晶片製造商已進入各自Wi-Fi 7 晶片開發的早期階段,已開始加強 Wi-Fi 7 晶片前端模塊的部署。據其所述,即將推出的 Wi-Fi 7 技術具有極高的吞吐量並引入了新的 6GHz 頻段,吞吐量最高達到 320MHz 的帶寬,或約為 Wi-Fi 6 速度的兩倍,達到46Gbps 的速度。其次,Wi-Fi 7 將信號的調製方式升級到了4096QAM,以擁有更大的數據容量,最終速度可達 30Gbps,是 Wi-Fi 6 網速 9.6Gbps 的三倍,秒下電影不費吹灰之力。

Wi-Fi 7 有可能是未來 802.11 be 標準的商用名,相比 Wi-Fi 6 的8條數據流,Wi-Fi 7 將支援16條數據流,支援 CMU-MIMO。其中,C 代表 Coordinated(協同),意為16條數據流可以不由一個接入點提供,而是由多個接入點同時提供。此外,Wi-Fi 7 也可以結合多個頻譜,也會提供更高畫質體驗,但 Wi-Fi 7 現在還早,離問世最少需要2~3年,它現在和 5G 網絡相似,暫時還在全面普及的階段。

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