中國半導體的活路

美國搞完半導體之後，就劍指雲計算領域，勢要全方位打擊中國。

近大半年中國半導體可謂慘遭痛擊，轉眼間，好像已完全沒有活路，連華為都盛傳要調整手機業務。

沒有最先進的EUV（極紫外線）光刻機，也沒有台廠願意代工怎麼辦？

原來根據《日經》專家分析尚有活路。第一條是走制裁的灰色地帶，借國內其他名不見經傳的半導體企業分散入貨，但此舉成本高昂，治標卻不治本；第二條路則是盡快研發晶片設計向立體化發展。

原來，晶片發展講求精細，近年也開始向立體化的多層架構發展，亦即是三次元結構。因為精細要再進步愈見困難，全球的差距遲早縮窄，反而透過多層架構，可以收到差不多效果╴據說有電路設計已推進到128層，而該線路所用的卻只是20至30納米的工藝而已，並不一定需要最先進的技術。

日企掌握相關技術

最新最先進的光刻機，當然是要向荷蘭ASML入貨，但如果是上兩代的，日企也掌握相關技術。眼下中國半導體的活路是，利用晶片立體化結構，結合較落後的光刻設備，說不定能夠於短期之內憑一己之力至少重回中階市場。不過正如早前預測，中國半導體自給率要5年後才有戲唱。當然，半導體乃高度依靠全球分工的國際化產業，尚未知過程中，還會有什麼原材料和零件被禁。

如果根據國務院數據，中國晶片自給率2019年僅為30%左右，而且都不是最高端的，但國務院定下中國在2025年自給率將達到70%的目標，肯定是大放「衛星」了。中國半導體在被苦苦相逼下，能夠活下來已很不錯。

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