傳高通已在台積電投片 4nm 處理器,這可能是 8 Gen 2 或者 8 Gen 1 Plus

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文章來源:Qooah.com

目前高通和聯發科都帶來了各自的 Android 陣容旗艦處理器,但相對應的設備還未正式上市。從紙面上的規格參數和初步跑分情況就可以看到兩款處理器之間的激烈爭鬥。

天璣9000 處理器採用台積電 4nm 製程工藝、支援 LPDDR5X、藍牙5.3 和雙卡多制式雙通等優勢。而 Snapdragon 8 Gen 1 則是有著強悍的獨門 Adreno GPU、提升了4倍的 AI算 力以及首發3單元 18bit ISP 和全制式頻段 Gbps 5G 網絡等優勢。兩款處理器之間都各有千秋,暫時沒能分出誰勝誰負。

據業內人士的爆料,聯發科天璣9000 處理器對高通的威脅高於預期,以至於高通已經在台積電投片 4nm 製程工藝的 Snapdragon 8 Gen 2 處理器,預計最快在5、6月份量產出貨。

爆料中出現的 Snapdragon 8 Gen 2 很可能就是已經曝光的 SM8475。因為主要只是製程工藝廠商的更換,所以最終命名可能會是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,

除此之外,爆料人士表示 Snapdragon 8 Gen 2 的投片量將遠高於 Snapdragon 8 Gen 1 和天璣9000,甚至會讓高通成為台積電第二大客戶,僅次於 Apple。

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