全球晶片戰優劣漸顯現

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中芯
中芯

世界最大晶片代工商台積電加入由多家美國科企發起的美國半導體聯盟(SIAC),被視為進一步向美國歸邊之際,內地兩家主要晶片代工商華虹半導體(01347)和中芯國際(00981)雙雙公布季績,可是為內地開發最尖端工藝途中慘遭美國前朝政府重點狙擊的中芯暫時未能加碼投資,難望扭轉在中美晶片戰的劣勢。

SIAC乃蘋果公司(Apple Inc.)、微軟和亞馬遜等極需晶片的美國科技巨頭,拉攏半導體老店英特爾(Intel)等發起和主導,敦促美國政府以補貼形式壯大美國本土的晶片製造,並納入台積電和光刻機龍頭ASML等歐亞廠商,內企則「無影」。

專家相信,內地難望組建這種聯盟,SIAC真正目的是要展現美國對全球半導體供應鏈的影響力,繼而長期保障領先內地的優勢。加入該組織可能讓台積電拿到本錢發展其在建的亞利桑那州5納米製程晶片生產線,但更重要的是台積電亦不太可能用5納米製程廠房去「招呼」內地,因此內地要實現就地生產尖端晶片的目標,難度可能更大。

中芯上季收入創新高

以台積電為追趕對象的中芯則公布,上季收入重上10億美元大關兼創下季度新高,跟毛利率一樣優於公司指引,主要是晶圓付運量和平均售價上升,以及先進製程收入經過去年第三季華為被斷供晶片的「波谷」後有所反彈。現指引今季收入還會破頂,按季增長17至19%,以中位數18%計即按年增長38.77%至13.02億美元,而毛利率則介乎25至27%,跟去年次季的26.5%相若。

業績公告顯示,中芯上季14及28納米製程總收入按季增長近六成,回到去年第三季高峰的一半左右,先進製程新工藝試產「穩步導入」,期內公司收取的政府補貼按年增加45.6%至8,628.1萬美元,相當於純利約54%。

可是由於公司被美國列入實體清單,採購美國相關產品和技術時受到限制,直言「下半年依然面臨不確定風險」,而今年資本開支預算亦只能維持在43億美元,不能像台積電、聯華電子和英特爾等追加投資,迎接與日俱增的晶片需求和隨之而來的擴產及研發資金,而且大部分只用於成熟製程。

華虹冀產能明年翻倍

不過,主打成熟製程特色工藝的華虹昨公布,2019年下旬投產並專注較高製程的首座12吋晶圓廠,月產能4月份已提高到4萬片,可望於明年中翻倍至8萬片以上。儘管該廠因為處於產能爬坡階段,上季毛利率僅7.3%,但同時錄得EBITDA(除息、稅、折舊及攤銷前盈利)按年及按季比均負轉正。財務總監王鼎着分析員「忘記毛利率,應看收入和EBITDA不斷向上」,又指平均售價會「公道地」上升。

另一方面,三星電子和SK海力士等南韓153家半導體公司組成的「半導體國家隊」昨日宣布,擬於未來10年豪擲約4,500億美元(約3.51萬億港元)進行研發,務求在這個與台海兩岸同被歐美視為地緣政治風險高危的地方,建立全球最大的晶片製造基地,並跟中美兩強爭奪在相關工藝的領先地位,捍衞攸關國家經濟命脈的半導體產業。

中芯及華虹首季業績比較
中芯及華虹首季業績比較
中芯各製程上季收入
中芯各製程上季收入
華虹
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三星電子
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