天璣7000 跑分曝光,性能更勝 S870,聯發科連招來了

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文章來源:Qooah.com

就在聯發科技正式發布了天璣9000 新一代全球首款 4nm 工藝旗艦手機,並顯示了 ARM Cortex-X2 CPU 大核心、Mali-G710 GPU 核心等核心技術。安兔兔跑分測試平台也首次證實突破100萬分大關。與此同時,緊接著又推出了高階的新一代晶片,其命名為天璣7000,首次採用台積電 5nm 工藝製造。

而有最新消息,數碼博主@數碼閒聊站稱,聯發科明年真是大躍進,天璣7000 已經進入工程機階段,安兔兔跑分超過75萬,這一成績高於現在火熱的 Snapdragon 870,而低於真正「火熱」的 Snapdragon 888。這性價比放在中階機型裡面還是非常吃香的,你們覺得呢?在規格方面天璣7000 也將引入 ARM 新架構,希望能做到控制功率消耗降到最低。

基本可以知道天璣7000 將會取代現在的天璣1200,也就說天璣7000 將定位准旗艦,而天璣9000 則會衝擊頂級市場,將會和下一代 Snapdragon 旗艦面對面碰撞,一決高下,期待他們之間的碰面會擦出什麼火花。

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