小米11 拆解,真的落足料,極致降溫保性能

Marco
·2 分鐘文章

文章來源:Qooah.com

小米發布了最新小米11 系列機型,首發 Snapdragon 888 處理器。發布不到一天,小米11 就慘遭拆解,進行了極端測試。

進行拆解測試的是大家熟悉的艾奧科技,拆解測試的第一步當然就是就是拆解了。可以看到小米11 還是和大多數手機一樣,先拆除底部的 USB Type-C 接口旁邊的 SIM 卡托,然後加熱撬開後蓋上的所有膠水,就可以拆開後蓋,看到手機內部了。

手機內部排布是經典的「三文治」佈局,最主要的主板位於上半部分。拆卸下固定鏡頭的幾顆螺絲之後就可以取下後置鏡頭模組了。

小米11 的這一次的主鏡為 1.08億像素的 Samsung ISOCELL HMX,支援 OIS 功能;超廣角鏡頭為 1300 萬像素的 OmniVision 的 CMOS OV13B10;微距鏡頭為500 萬像素的 Samsung S5K5E9。值得一提的是,這一次主鏡玻璃蓋板採用CNC 加工,微距鏡頭為蓋板玻璃,這對玻璃蓋板的加工要求更高。

為了壓住 Snapdragon 888 的巨大發熱量,主板上的元器件全部採用 VC 散熱片覆蓋,還有銅箔、石墨等其他導熱材料來保證手機的散熱能力。其中的Snapdragon 888 處理器和 Flash Memory 部分還有膠水密封,減少進水造成的損失。那小米11 的具體的散熱能力如何呢?

根據測試,小米11 在 HDR 高清 60Hz 的《PUBG》30分鐘遊玩後,手機正面最高 41℃左右,手機背面最高 40℃左右。而近期大火的《原神》最高畫質下,1小時後最高溫度達到 37℃。然後拆除小米11 的導熱材料後,Snapdragon 888 的溫度居然可以飆升到 80℃以上。這巨大的溫度差距足以表面小米11 在散熱上所下的功夫。

為您推薦更多相關文章:

雷軍公佈小米11 性能,S888 性能吊打 Kirin 9000

小米11 標準版已過3C認證,確認擁 55W 快充