小米11 鋼化膜曝光,四邊曲面設計與傳聞一致

Kin Li
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文章來源:Qooah.com

早在這個月月初,我們就已經知道小米獲得了優先使用 Snapdragon 888 處理器的權利,而且第一款首發搭載該處理器的手機定為小米11 系列。據悉小米這些廠商還將有一定時間的獨占期,這也使得首先公佈的小米11 更加備受關注了。但是很遺憾的是,小米11 系列的消息真的少之又少,不過近日數碼博主@i冰宇宙就爆出小米11系列使用的保護膜,並且在配文中寫到小米11 確認採用了四曲面顯示屏.

從曝光的鋼化膜圖片看,我們可以猜測到小米11 手機周身將會比較圓潤,不僅兩邊有明顯的曲面造型,連上下邊框都採用了曲面過渡。相信小米11的握持感將會非常的不錯。

據其他消息稱,小米11 將會在本月壓軸發布,而在明年1月份將會正式開售。而前代的小米10 系列都是採用挖孔屏,以及小米最近公佈的小米第三代屏下相機技術將於 2021年進入量產商用,所以小米11 將會採用挖孔設計,前置鏡頭開孔會與小米10 保持一致,位置在左上角。

而在核心規格上,最新的消息稱,小米11 除了首發 Snapdragon 888 旗艦處理器之外,還將配備 8GB RAM,支援 55W 以上的快充。不過值得一提的是小米10 至尊版已經首發商用 120W 有線與 50W 無線快充,小米11 系列會不會有更高規格的呢

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