工具機公會攜手SEMI等9個單位 推動半導體設備在地化

台灣工具機暨零組件公會今 (2) 日與國際半導體產業協會 (SEMI)、台灣智慧自動化與機器人協會、工研院等單位，簽署「推動半導體設備在地化跨產業聯盟」合作備忘錄，共同推動半導體及電子相關設備生產在地化；工具機公會理事長許文憲表示，盼龍頭產業能發揮母雞帶小雞精神，目標 2 年後半導體相關業績，將推升工具機產值成長 2 至 3 成。

工具機公會今日邀請國際半導體產業協會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣電子設備協會、光電科技工業協進會、台灣智慧自動化與機器人協會、工研院、金屬中心、精密機械研究發展中心、資策會等 5 個公協會及 4 個法人單位，共同簽署備忘錄。

許文憲表示，半導體產業為國內龍頭產業，2019 年台灣半導體設備規模高達到 171.2 億美元，盼龍頭產業能發揮「母雞帶小雞」的精神，推動半導體及電子相關設備生產在地化，藉由這次跨產業合作，建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系。

行政院副院長沈榮津則指出，為提升國外半導體廠商設備在地化比例，行政院已與美國應材 (Applied Materials)、泛林 (Lam Research)、艾斯摩爾 (ASML) 展開洽談，加強與台灣在地廠商深入合作，初步主要鎖定光罩承載、晶圓傳送、電源設備模組等領域。