新iPhone策略性採用舜宇鏡頭 為減成本犧牲攝影質素

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【on.cc東網專訊】蘋果公司(Apple Inc.)希望將廠房從內地分散,可是內地作為其部件供應商的地位卻不斷提高,更於2020年成為最大來源地,近期最顯著的例子莫過於舜宇光學(02382)終於成功打入iPhone的攝影鏡頭,搶奪這個一向由台企大立光(台:3008)和玉晶光學(台:3406)瓜分的高毛利市場。

大立光作為手機攝影鏡頭的行業至尊,獨門撒手鐧是8P和9P鏡頭。「P」乃鏡頭內塑膠鏡片的數量,要在如此纖薄的機身極為精確地擺放愈來愈多的鏡片,難度不言而喻,嚴苛的不僅是工藝本身,還有廠房環境。可惜大立光用心耕耘、拿着如此傲人的技術卻苦無用武之地。

其實舜宇殺入iPhone不是新聞,而且證券界相信只是總訂單5%,惟象徵意義很大,而且較少人知道的應該是該企拿了iPhone 13的3顆後置主鏡頭中最重要的7P廣角鏡,據報總裁孫泱表示「『美國公司』對我們的產品非常滿意,進展超乎預期!」。據台媒報道,以前舜宇創始團隊常說「只要做到大立光第二就行了!」

更發人深省的是,原來Apple一直不想被大立光「卡勃子」,於是4年前開始「放規格」,首先就是iPhone迄今還是使用舜宇也能做、「食水」已經不太深的7P鏡頭。

業界相信,該公司為了扶植舜宇,連光學品質的規格都放寬,連光線偏移度原先要求在誤差3納米以內,改成4納米,而攝影品質的問題就用軟件搭救,因為iPhone的中央處理器(CPU)和圖像處理器(GPU)晶片很強。經歷過Apple扶持立訊精密(深:002475)、攤薄瑞聲科技(02018)訂單一樣的戲碼,大立光執行長林恩平去年高調宣布會反攻舜宇正在領先的車用鏡頭市場。

跟大立光境況類似的還有機殼廠可成科技(台:2474)。該企早年憑鎂合金打造手提電腦機殼崛起,2014年進入iPhone供應鏈,一度賺得盆滿缽滿,可是最終還是因為最大客戶Apple改變規格之際碰上內地業者爭食,結果2020年8月把江蘇泰州手機機殼廠售予藍思科技,逐步退出手機事業。

不管如何,券商估計應該在今年下半年面世的iPhone 14系列,將推出兩款6.1吋和6.7吋中低階版,以及兩款6.1吋和6.7吋、立訊有份代工組裝的高端版本iPhone 14 Pro。14 Pro或有多項規格升級,如廣角鏡頭將採用4,800萬像素、自拍鏡頭告別「M字頭」,以及採用台積電4納米製程工藝的A16晶片。

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