日政府投資156億 支持8企合組次世代半導體公司

(法新社東京11日電) 全球半導體短缺引發各國經濟安全疑慮之下,日本經濟產業省今天宣布,索尼等8家日本大企業合組新公司研發生產次世代半導體,目標5年後投產,日本政府約注資新台幣156億元。

日本經濟產業省表示,新公司名為Rapidus,參與的企業包括索尼(Sony)、軟體銀行(SoftBank)、豐田汽車(Toyota)和電信業巨擘日本電信電話公司(NTT)等8家,並鎖定2027年開始量產。

日本放送協會(NHK)昨天引述相關人士報導,參與Rapidus的企業還包括日本電氣公司(NEC)、半導體大廠鎧俠(Kioxia)、三菱日聯銀行(MUFG Bank)及電裝公司(DENSO),且Rapidus將以量產目前全球尚未實際運用的2奈米以下先進半導體為目標。

日本經濟產業省今天說,參與合資的企業每家將投資約10億日圓(約新台幣2.2億元),三菱日聯銀行投資3億日圓,日本政府則加碼投資700億日圓(約新台幣156億元)。

Rapidus社長小池淳義在公司發表會上表示,從全球供應鏈的角度來看,日本經濟安全有很大的問題,因為許多晶片製造商是位在中國和台灣。

他對媒體說:「似乎所有人近幾年都已經了解到半導體的重要性。」他還指出,「過去一段時間,各界對於日本半導體產業的衰退愈來愈擔憂」。 全球最大晶片代工廠台積電已與索尼、電裝合作,在日本熊本縣菊陽町興建一座新的70億美元工廠,今年4月動工、預計明年下半年完工,目標2024年底前開始以28奈米、22奈米、16奈米及12奈米製程生產。(譯者:張正芊/核稿:戴雅真)