晶片設計|軟銀旗下Arm正式遞交上市申請 或成年內最大宗IPO 上季盈轉虧
軟銀旗下的半導體設計公司Arm終於宣布上市。Arm於周一(21日)遞交首次公開招股(IPO)的申請文件,計劃在納斯達克上市,美股代碼是「ARM」,或成為美國今年最大規模的IPO,同時將是評估低迷逾年的IPO市場的反應。
三大客戶佔總收入的44%
截至3月底的2023財年,Arm的淨利潤按年跌4.6%至5.24億美元,收入按年跌1%至26.8億美元。Arm表示,在2023財年全球出貨的晶片中有超過300億顆晶片是使用Arm技術。Arm又指,全球有7成人口使用到Arm技術的產品。Arm設計的晶片幾乎應用於全球所有智能手機,包括蘋果公司(美:AAPL)的iPhone和大多數Android設備。
Arm透露,三大客戶佔公司總收入的44%。Arm中國是一家獨立實體,同時是Arm最大的客戶,佔銷售額的24%,另高通(美:QCOM)佔銷售額的11%。
Arm沒有提供預計股價,因此未能評估其估值。市場較早前預計,Arm的估值約在600億至700億美元之間,集資額介乎80億至100億美元。
上季轉虧損
Arm成立於1990年,總部位於英國劍橋,是多間公司與蘋果公司的合資企業,旨在為電池供電設備開發低功耗處理器。Arm於1998年在倫敦首次上市,隨後於2016年被軟銀私有化,當時價值320億美元,是歐洲科技公司有史以來最大的一筆收購。軟銀當時表示,收購該業務是為了在不斷發展的物聯網領域站穩腳跟。
根據軟銀發布的季度報告顯示,截至6月30日,Arm的收入是885億日圓(約6.75億美元),但在全球智能手機等產品需求放緩下,Arm錄得95億日圓(約6509.8萬美元)的虧損,而去年同期錄純利298億日圓(約2億美元)。
英偉達曾提出以400億美元收購
圖像處理器(CPU)巨頭英偉達(美:NVDA)曾計劃以400億美元(約3133.9億港元)收購Arm,但遭到多國的反壟斷機構反對而告吹。此後,軟銀選擇將Arm獨立上市,以此改善公司連連虧損的財務狀況。日前,據報軟銀從願景基金中購買Arm剩餘的25%的股份。
Arm除了自家的CPU晶片架構外,同時亦參與AI晶片這個今年炙手可熱的市場。今年5月,Arm推出了兩款針對機器學習應用的新晶片組,一種名為Cortex-4的新型CPU晶片組,可提供更快的機器學習性能,另一種名為G720的GPU,提供了更好的性能。
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