美國商務部據悉擬舉辦公司高管峰會 旨在提高晶片危機應對能力

【彭博】-- 據知情人士透露，美國商務部長Gina Raimondo計畫邀請受全球晶片短缺影響的公司出席一場峰會，最大晶片製造商和美國汽車製造商都在受邀之列。

根據彭博新聞社獲得的公司邀請函，Raimondo將於5月20日召開此次會議。美國商務部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持「關於半導體和供應鏈問題的公開對話機制」，並希望將晶片供求雙方聚到一起。

知情人士稱，受邀參加此次虛擬峰會的公司包括英特爾，台積電，三星電子，谷歌，亞馬遜，通用汽車和福特汽車。

白宮和商務部發言人均未立即回應置評請求。

Raimondo上周重申，政府不太可能就晶片短缺問題拿出一份快速解決方案。北美各地汽車工廠已經因晶片短缺不時停產，消費電子產品和醫療設備生產也受到延遲影響。

在與總統拜登及其他負責基礎設施事務的內閣成員會談後，Raimondo上周五在白宮表示：「我們一直在與汽車和半導體公司保持聯繫，我們將儘力在短期內緩解供應短缺問題，但從長遠看，解決方案是減少對中國大陸和台灣的依賴，把更多晶片生產放在美國。」

作為基礎設施計畫的一部分，拜登已提出500億美元半導體研發方案。該方案得到了國會兩黨支持，可能作為更廣泛的中國競爭力法案的一部分向前推進，進度可能比拜登的提案要快。

拜登及其高級幕僚已於上月在白宮召開了一場關於半導體供應鏈問題的會議。預計很多與會公司也將出席Raimondo組織的這場峰會。

知情人士稱，商務部官員將於本周與公司代表會面，起草Raimondo峰會的議程。

原文標題Biden Team Amps Up Chip-Crisis Response With Raimondo Summit

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