美國商務部限制華為以收購海外公司 取得晶片技術

香港電台-國際

美國商務部修改出口規定,限制華為透過收購企業,發展半導體技術。內地《環球時報》社評指出,若果美方對華為進一步打壓,中方將強力反擊,包括限制或調查高通、思科、蘋果等企業,又暫停採購波音公司的飛機等。

新規定指出,使用美國晶片設備的外國公司,要先取得美國發出的許可證,才可以將特定的晶片,供應給華為或海思半導體等華為相關企業,新規定在當地星期五起生效,已經在生產過程中的晶片,需要在120日內完成出貨,否則將不符合條件。

商務部長羅斯表示,新規定是要堵塞現行的技術漏洞,阻止華為透過使用美國技術的外國晶片企業,破壞美國以國家安全為理由而實施的出口管制。

至於容許企業與華為生意往來的臨時許可證,將延長90日,至8月中才屆滿。

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