《美股業績》高通季績勝預期 晶片短缺逐步得到解決 盤後升近3%

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高通(QCOM.US)截至6月27日止第三財季非通用會計準則(non-GAAP)純利增長1.24倍至22億美元,經攤薄後每股盈利1.92美元,優於市場預期的1.68美元。non-GAAP收入同樣勝預期,增長63%至近80億美元,受惠於連接設備的晶片銷售額急升至14億美元。 手機晶片仍然是高通最大的銷售來源,上季度增長57%至38.6億美元。高通預計,包括蘋果(AAPL.US)iPhone在內的5G手機晶片銷量將增加,因為公司已解決晶片供應短缺的問題。 高通行政總裁Cristiano Amon表示,多個晶片生產合作夥伴的供應已取得進展,第三財季首批出貨量很大,相信未來數個月還會有更多出貨量。 高通預計今財年晶片的銷售額將達到100 億美元,高於上一年的60億美元。公司還表示,預計今財年調整後每股利潤為8.24美元,幾乎是前一年度的兩倍。 高通市後交易時段升2.8%,報146.35美元。(mn/da)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com

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