聯發科手機晶片市佔望達37%稱冠

東方日報
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全球晶圓出貨面積今年首季創新高。
全球晶圓出貨面積今年首季創新高。

經濟數碼化因疫情加速,導致「缺芯」及價格上漲,晶片業欣欣向榮,下隻「首富股」隨時是晶片股。據市場調查公司Counterpoint Research發表的報告預測,日前豪言今年起4年都會派特別息的台灣聯發科技,今年手機晶片市場佔有率達37%,按年增5個百分點,成為行業之冠。

該報告續稱,美國的高通與蘋果公司(Apple Inc.)緊隨其後,今年市佔率分別按年增加3個百分點和一個百分點,至31%和16%;第四位的三星電子今年市佔或跌3個百分點至8%。如單計5G晶片,報告預測三甲排名為高通、Apple、聯發科,市佔率分別為30%、29%及28%,按年增長2個百分點、4個百分點及13個百分點;三星繼續排第四,今年市佔維持在10%。

另外,國際半導體產業協會(SEMI)的報告,指出今年首季全球晶圓出貨面積按年和按季分別增長14%和4%,達33.37億平方英寸,超越2018年第三季的紀錄再創新高,原因包括記憶體市場復甦。

晶片代工廠台灣的世界先進亦表示,因客戶對代工產能需求持續增加,預測本季收入達98億至102億元新台幣,按季增長最多11.1%,毛利率則預計介乎39至41%,收入與盈利將續創新高。有廠商亦預測,大尺寸晶圓最快將在2022年下半年出現缺貨,並透露已與客戶洽談加價。

台積電傳美再設廠

至於世界最大晶片代工商、世界先進的大股東台積電繼去年5月宣布在美國亞利桑那州興建一座12吋晶圓廠後,市傳其正計劃在當地再建5座晶圓廠,儘管投資及擴產規模,及採用甚麼製程工藝未明,但據報是應美國政府要求。

美企也不甘落後於人,英特爾(Intel)周一宣布,投資35億美元於其新墨西哥州的廠房,以提升其處理器堆疊技術。