聯發科股價最高衝上934元 市值挑戰1.5兆元大關

鉅亨網記者魏志豪 台北
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聯發科 (2454-TW) 新晶片天璣 1200 系列正式亮相,將聯手 Redmi 推出首款旗艦級電競手機,由於電競手機向來僅採用最高階的旗艦晶片,更是高通 (QCOM-US) 獨大的領域,聯發科此次強挖高通牆角,激勵今 (21) 日股價一度衝上 934 元,市值約 1.49 兆元,挑戰 1.5 兆元大關,也直逼鴻海。

聯發科推出最新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列,採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程,相較天璣 1000 + 效能提升 22%,相同性能下,功耗減少 25%,另外,聯發科也推出更平價的天璣 1100 系列,滿足更多市場需求。

聯發科天璣 1200 系列已獲 Redmi、realme 率先採用,終端產品皆預計今年問世,其中與 Redmi 的合作,更將推首款旗艦級遊戲手機,攜手知名手遊王者榮耀,透過軟硬體設計整合,力拓電競領域。

由於電競手機講究更高階性能、畫面流暢度以及更低功耗等,所採用晶片向來皆為高階中的最高階,因此讓高通在該市場獨大,包括華碩旗下 ROG、小米旗下黑鯊以及努比亞旗下的紅魔,甚至是聯想的首款電競手機拯救者 Legion,皆是採用高通當下最高階的旗艦款晶片。

聯發科此次更找來德國萊茵 (TUV Rheinland) 聯袂開創遊戲性能體驗的測試標準,天璣 1200 即為首款通過認證的手機晶片,期望透過標準制定者角色,挑戰高通在電競手機的龍頭地位,進一步蠶食高階市場。