聯發科與 Intel 簽定晶片代工合作關係

Intel Ohio IFS
Intel Ohio IFS

Intel 和聯發科(MediaTek)稍早共同宣佈了晶片代工的合作關係,由 Intel 的晶圓代工服務部門(Intel Foundry Services,IFS)為其打造部份邊緣運算產品。MTK 目前大多數產品都是由台積電代工,但隨著晶片供應的吃緊及多元化晶片生產考量,MTK 會轉而尋求其他代工來源並不太讓人意外。Intel 的 IFS 在美國和歐洲都有生產基地,似乎是 MTK 找到 Intel 的重要原因,如此可以分散供應鏈受阻的風險。

Tom's Hardware 報導,MTK 與 Intel 的合作主要是在「Intel 16」製程上。這個製程過去被稱為 22FFL,以現在來看是個較老舊,但技術成熟、成本低廉且耗電量低的製程,雖然不在技術的最尖端,但也有其適宜的晶片類型。Intel 並未明言 MTK 代工的晶片類型,或是產品預計上市的時間,只表示 Intel 16 預計 2022 年下線,2023 年開始量產。

對於 Intel IFS 而言,這無疑是個絕佳的消息。美國立法機構現在正在審議金額達 520 億美元的 CHIPS 法案,尋求以經濟誘因,將晶片生產移回美國本土,而 MTK 與 Intel 的合作,勢必能為 Intel 在俄亥俄州斥資 200 億美元興建大型晶片工廠的計畫,起到一定的助力效果。這也在一定的程度上擴大了 MTK 原本在筆電用 5G 晶片方面與 Intel 的合作,使兩者更加緊密了吧。

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