蘋果據傳正在開發搭載 S8 晶片的新款 HomePod

Apple HomePod
Apple HomePod

據 Bloomberg 的 Mark Gurman 在其最新一期 Power On 時事通訊中所透露,蘋果由今年到明年初之間,將推出極大量的新產品,差不多涵蓋了所有現有的產品線。除了意料之內的四款 iPhone 14、三款 Apple Watch、多款採用 M2 與 M3 晶片的 Mac 電腦、高低階的 iPad、新的 AirPods Pro 耳機與升級的 AppleTV 外,Gurman 還提到了兩個比較引人注目的新品:蘋果的首個混合實境頭戴裝置,與新款 HomePod 。

關於混合實境頭戴裝置的資訊並不多,只知道它會採用 M2 晶片並配備 16GB 的 RAM,但其他大多數規格都還是個謎團。相對來說 HomePod 的資訊還多一點,除了會長得和 2018 年的第一代產品差不多、音質也相當之外,它也將搭載 S8 晶片,並且更新了頂上的顯示器,增加多點觸控的能力。

第一代 HomePod 上市時定價高達 US$349,在一眾類似的產品中並非特別有吸引力,後來蘋果在沒有後繼產品的情況下,於 2021 年將它下架,目前 HomePod 家族僅剩 HomePod Mini 在售了。如果蘋果要再次推出 HomePod 的話,相對於規格或功能,果然還是在價格的部份更令人在意吧!

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