高通最強處理器 Snapdragon 898 月底發佈

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文章來源:Qooah.com

據博主@數碼閒聊站的爆料,得知高通下一代旗艦處理器將會在月底前後發布,且首批新機型已經入網備案了,將會在農曆新年前陸續發布。

結合此前的爆料,得知高通下一代旗艦處理器命名為 Snapdragon 898,處理器為三叢集架構,CPU 採用了 Cortex-X2 超大核,主頻進一步提升,最高可突破 3.0GHz。作為明年上半年的旗艦標配,將會帶來全新的性能和能耗表現。

值得一提的是,Snapdragon 898 在前期會採用 Samsung 4nm 工藝打造,明年下半年會引入台積電 4nm 工藝。推測明年下半年採用台積電工藝的處理器為 Snapdragon 8系處理器的 Plus 版本,也就是 Snapdragon 898 Plus 處理器。


性能方面,此前的 GeekBench 5數據顯示,Snapdragon 898 單核跑分在1250左右、多核跑分在 4000 左右。預計 Snapdragon 898 的跑分將會突破百萬。

按照以往的發布規律,Snapdragon 898 很可能會由小米下一代數字系列旗艦「小米12」進行首發。

作為新一代旗艦處理器,Snapdragon 898 處理器的表現很值得期待,希望不會再有「火龍」的稱號了。

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