高通與蘋果和解 同意在全球放棄一切訴訟

星島日報

【星島日報報道】美國晶片製造商高通(Qualcomm)和蘋果公司同意結束兩年來為了技術專利授權費而掀起的訴訟大戰,雙方亦達成為期六年的全球專利許可協議,蘋果公司也會向高通賠償,高通表示蘋果會重新購買高通的晶片,受此消息激勵,高通收盤股價應聲飆漲23%。

兩家公司周二發布新聞稿表示,蘋果將向高通一次支付一筆費用,同時兩家公司還達成為期數年的晶片供應與專利許可協議,由4月1日起生效,蘋果將為此向高通支付相關費用。新聞稿又指,兩間公司在全球範圍內的全部訴訟都將取消,但新聞稿未公布相關費用的具體金額。

彭博指出,和解對蘋果也有好處,有助蘋果避免在5G發展上落後。蘋果最大對手三星電子目前在市面已銷售採用高通晶片支援5G技術的新款手機。

Wedbush證券分析師 Dan Ives 說:「比起和解,蘋果和高通打官司只會兩敗俱傷。」

另一方面,主要客戶蘋果才剛宣布和恢復採用高通晶片,英特爾隨即宣布,將退出5G智慧手機晶片市場,並完成對目前晶片和PC用5G晶片相關商機的評估。英特爾發布新聞稿說:「英特爾將繼續配合維持對目前客戶在現有4G智慧手機數據晶片產品線的承諾,但預計不會在智慧手機領域推出5G數據晶片產品。」英特爾原本計劃2020年推出5G數據晶片。

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