Apple 自研 5G 晶片正在努力中,有望解決現時上網訊號差問題

Ben
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文章來源:Qooah.com

近日 Apple 放出消息,指在 2019 年收購 Intel 通訊晶片業務部門團隊後,計劃在德國投資 10 億歐元用於研究 5G 基帶和無線技術,還將於慕尼黑建設歐洲晶片設計中心,最快 2024 年開始擴大設計採用自研 5G 基帶。行業知名分析師對此表示:Apple 正著手自研 5G 基帶。也就是說,Apple 將在 5G 基帶方面徹底拋棄 Qualcomm。

Image: REUTERS

2019 年 Apple 與 Qualcomm 宣布進行了多年的專利戰於全球大和解,自此 iPhone 12 系列就用上了 Qualcomm 的 X55 5G 基帶。依據和解協議,雙方已簽訂六年合約,Apple 會持續採購 Qualcomm 通訊晶片。合約將於 2024 年中旬到期,期間預計 Apple 會繼續採用高通的 X55、X65 及 X70 等一系列通訊晶片,之後剛好跟上自研 5G 基帶的計劃。

此外,報導稱,Apple 和台積電依然會是好兄弟,研發基帶所需的相關晶片會由台積電代工生產。經歷過與 Intel 和 Qualcomm 的合作,iPhone 慘被烙上的信號差傳輸慢的詬病,這種尷尬情況或將得到徹底解決。往後 Apple 由 CPU 以致 5G 通訊晶片都用上自家研製,所以自然能夠在兼容性上更勝一籌,也可以更好地進行優化。

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