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Apple M1 Max 核心實拍，原來隱藏了這樣的秘密，層層疊？
文章來源：Qooah.com
在今年的 Apple 發布會上，我們震驚新一代 MacBook Pro 搭載 M1 Pro/Max 後帶來的強悍性能同時，對未來的 M 系列處理器更加充滿期待。而在近日，有外媒透露了 M1 Max 處理器的內部結構，或許能為我們揭示下一代的 M 處理器的封裝架構。
據外媒 Tomshardware 報導顯示，Twitter 網友@VadimYuryev 曬出了 Apple 最新處理器 M1 Max 的核心實拍圖，值得一提的是，這是全網首次展示該處理器內部真實結構的圖片。與之前 Apple 官方公佈的渲染圖有很大的不同，從圖片中可以看到這款處理器邊緣部分還有較大的一部分區域，該區域的作用 Apple 官方並沒有給出解釋，甚至在其渲染圖中都沒有展示。
This is great news for Apple’s future M1 Max Duo chip which will combine two of these dies together using Apple’s hidden die-to-die interconnect. Also great news for the 4x M1 Max Quadra chip for the Mac Pro. pic.twitter.com/zpWKNGZt1p
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) December 3, 2021
據這位用戶猜測，當把這款處理器翻轉後，便可以與同款處理器相互連接，組成 一個全新的 MCM 多處理器封裝架構，進一步提高性能。
而這種猜測在早前就有媒體提出，據早前消息顯示，Apple 正計劃在下一代 Mac Pro 和 27 吋 iMac 使用自研的 Apple Silicon 處理器。值得注意的是，這顆處理器的基礎型號將由 2個 M1 Max 組成（M1 Max Duo），而高階型號更是還會採用 4個 M1 Max （M1 Max Quadro）。
Apple 的 M1 Max 處理器內含 10 顆 CPU 核心，24 或 32 個 GPU 內核，採用台積電 5nm 製程工藝製造，擁有高達 570 億個晶體管。若該方案真的可行，這意味著新一代的處理器配置可謂是相當「豪華」，至少有 20 個 CPU 核心和 64 個 GPU 核心。
值得注意的是，目前只是在 M1 Max 處理器上發現有著額外的集成電路，而 M1 Pro 則是與官方渲染圖一樣。
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