Apple M1 Max 核心實拍,原來隱藏了這樣的秘密,層層疊?

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文章來源:Qooah.com

在今年的 Apple 發布會上,我們震驚新一代 MacBook Pro 搭載 M1 Pro/Max 後帶來的強悍性能同時,對未來的 M 系列處理器更加充滿期待。而在近日,有外媒透露了 M1 Max 處理器的內部結構,或許能為我們揭示下一代的 M 處理器的封裝架構。

據外媒 Tomshardware 報導顯示,Twitter 網友@VadimYuryev 曬出了 Apple 最新處理器 M1 Max 的核心實拍圖,值得一提的是,這是全網首次展示該處理器內部真實結構的圖片。與之前 Apple 官方公佈的渲染圖有很大的不同,從圖片中可以看到這款處理器邊緣部分還有較大的一部分區域,該區域的作用 Apple 官方並沒有給出解釋,甚至在其渲染圖中都沒有展示。


據這位用戶猜測,當把這款處理器翻轉後,便可以與同款處理器相互連接,組成 一個全新的 MCM 多處理器封裝架構,進一步提高性能。

而這種猜測在早前就有媒體提出,據早前消息顯示,Apple 正計劃在下一代 Mac Pro 和 27 吋 iMac 使用自研的 Apple Silicon 處理器。值得注意的是,這顆處理器的基礎型號將由 2個 M1 Max 組成(M1 Max Duo),而高階型號更是還會採用 4個 M1 Max (M1 Max Quadro)。

Apple 的 M1 Max 處理器內含 10 顆 CPU 核心,24 或 32 個 GPU 內核,採用台積電 5nm 製程工藝製造,擁有高達 570 億個晶體管。若該方案真的可行,這意味著新一代的處理器配置可謂是相當「豪華」,至少有 20 個 CPU 核心和 64 個 GPU 核心。

值得注意的是,目前只是在 M1 Max 處理器上發現有著額外的集成電路,而 M1 Pro 則是與官方渲染圖一樣。

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