從 iPhone 16 起 Apple 或將以 RCC 背膠銅箔作為新的 PCB 材料,目的是讓板體變得更薄

釋放更多機內空間給其它組件。

Apple

日前微博用戶手機晶片達人爆料稱,Apple 可能會從 2024 年起將 RCC 背膠銅箔作為新的 PCB 材料。相比他們現在使用的柔性銅基板,背膠銅箔能讓 PCB 板變得更薄,這樣就可以釋放更多機內空間留給電池、相機或是傳說中的「捕捉」按鈕等組件。而且根據之前的傳聞,明年的兩款 iPhone 16 Pro 機種分別會增大到 6.3 吋和 6.9 吋。如果 PCB 換材料的消息準確,那 Apple 在設計新機內部結構時的餘地應該會比過去多一些吧。