Asus ROG Phone 5 耐用測試,性能登頂可惜結構硬度不足

Marco
·1 分鐘文章

文章來源:Qooah.com

在3月10日,遊戲玩家期待的 ROG Phone 5 系列手機正式發布。作為遊戲手機的頂尖代表,擁有強悍的性能表現,彰顯 ROG 的風采。當然,在售價方面也會稍微偏高,12GB RAM+256GB ROM 配置的售價為 HK$6998,而 Ultimate 18GB RAM+512GB ROM 配置售價為 HK$9598。

手機發布之後,網上開始出現了相關的評測。近期國外知名數碼頻道 JerryRigEverything 主播 Zack Nelson 的評測較為特殊,是「正常」的耐用性三測試,包含了刮擦、火燒和拗彎。

截止到目前,博主評測的大多數手機都可以通過測試,但是 Asus 最新的 ROG Phone 5 的測試結果讓人大跌眼鏡。

在材質方面,ROG Phone 5 採用的是普及的玻璃加金屬夾層結構設計。但是在細節處出現了破綻,導致側面邊框的天線位置有個較為薄弱的地方,只需要稍微一用力,就會導致手機的框架和內部振動電機遭到破壞。

在後面拗彎測試中,施加更多的壓力之後,整個屏幕背板就直接發生了龜裂。這個原因似乎是由於側面的 USB-C 接口和配件接口也較為脆弱,容易變形的原因。

整體來說, Asus ROG Phone 5 性能表現毋容置疑,就是其結構強度設計方面稍顯不足,希望下一代產品官方能注意細節,提升手機的結構硬度。

為您推薦更多相關文章:

Asus Zenfone 8 系列將有三款,全面佔據小、大、強三個領域

ASUS ROG Phone 5 系列發佈,最強 18GB RAM 電競手機登場