Galaxy S22系列將重拾導熱管,以應對 RDNA2 帶來的高熱

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文章來源:Qooah.com

隨著 Samsung 的研發,下一代 Galaxy S22 系列很有可能帶來更加強悍的性能,再次定義 Android 機皇的門檻。

但是強悍性能所帶來的發熱也會更加明顯,加上手機內部空間狹小,溫度更難以散開。作為 Android 陣容的大哥,將會在 Galaxy S22 系列重新引入熱管冷卻。

Samsung 是最早使用熱管冷卻技術的公司之一。該技術通常被用於筆記型電腦或者桌面電腦中,得益於其散熱性能好,成本低,至今仍然廣泛存在。

根據之前的爆料,Galaxy S22 系列很可能業內第一家搭載 AMD RDNA2 GPU 的旗艦手機產品。該 GPU 的性能相當強悍,傳聞足已擊敗 Snapdragon 895 的 Adreno 730,以及在圖形為重點的 3DMark 測試中擊敗 A14 Bionic。就是因為如此強悍的性能,導致 Samsung 不得不重新拾起熱管冷卻技術,以求更好的散熱,提升手機的性能表現。

隨著手機處理器性能的提升,散熱將會成為電池技術之外的另一難題。因為手機內部空間緊湊,難以散熱。有消息稱 Apple 亦打算在 iPhone 14 系列上測試熱管冷卻解決方案。

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