...無線連接更支援最新的 Wi-Fi 7 規格。不管是對於文書、商務、娛樂,有足夠的原生 I/O 才能讓電腦與世界連繫,不是外接「攞你命3000」的 USB 集線器能夠替代。 立即預訂 Microsoft 這次謂為是與 Qualcomm 一起為 Copilot+ PC 量身打造了全新的 ARM 架構 Snapdragon X 系列晶片,其中的 12 核心 CPU、45 TOPS 的 Snapdragon X Elite 更是高階型號,是各廠商應用到旗艦...
小米剛在北京發表的MIX Flip,隨即引入香港發售。MIX Flip不單擁有最先進的軟硬件規格,設計及實用性亦比市場上同類產品優勝,更搭載Leica影像系統,整體來說MIX Flip這個後來者不容忽視。 MIX Flip是小米首款「細摺」手機,據官方表示早於2021年小米已經開發相關產品,直至現在才正式推出市場。手機設計上與其他「細摺」手機相若,備有黑、紫兩色選擇,用上鋁合金邊框,鉸鍊亦可調校不同角度開合,更能開合50萬次兼通過SGS高可靠性摺疊品質金標認證。不過,MIX Flip功能上卻有所突破...
Samsung一口氣推出了兩款摺疊手機,分别有「大摺」Galaxy Z Fold6及「細摺」Galaxy Z Flip6。兩款手機均內置了Galaxy AI來提升增加使用體驗,筆者是次將集中介紹Galaxy Z Fold6。 Galaxy Z Fold6分别有256GB、512GB及1TB版本,按容量分别有銀灰、軍藍、淺粉、暗紋黑、灰白色選擇。機身採用較方角的設計,摺疊後厚度只有12.1毫米,而重量亦239克,較上代Galaxy Z Fold5有所改進。此外,Galaxy Z...
Honor最新在港推出的200系列,以人像攝影為主打功能,並與法國巴黎傳奇級人像攝影工作室Studio Harcourt 攜手合作,以AI為核心技術打造媲美專業級人像攝影的流動拍攝體驗。整個200系列分别有200 Pro、200及200 Lite三款,單看型號已知200 Pro是擁有較強規格。 200 Pro提供青、黑兩色選擇,其中以青色比較特別,機背以海岸曲線作靈感,曲面機背手持有很輕巧的感覺。手機搭載Snapdragon 8s Gen 3處理器,內置12GB記憶體及512GB儲存,更可將儲存空間變成額外12GB記億體使用,安兔兔...
... PC界巨頭之一的華碩更引領這鼓熱潮,為各位極致打造出新世代AI 手提電腦ASUS Vivobook S 15!不但設有專屬Copilot 鍵和無可比擬的ASUS AI Apps 系列,最為吸睛的是硬件上專為AI 運算而設的頂級Qualcomm® Snapdragon® X Elite 處理器,可達至75 TOPS AI NPU 效能,運算能力比Apple M3 處理器更快!緊貼科技熱潮的你快點捉緊機會入手!
POCO的手機一直標榜價低高效能,新一代的F6系列也不例外。整個F6系列分别有F6 Pro與F6,其中F6 Pro擁有較強的規格,在效能、攝影或熒幕均有出色表現,然而定價只是$3,699。 與上代比較,F6 Pro採用全新設計,尤其是其鏡頭布局之區别,加上四曲面玻璃機背用上絲絨拉花,令整部手機的感覺很有質感。手機提供了黑、白兩色選擇,擁有6.67吋3,200 x 1,400解像度AMOLED熒幕,提供94.27%屏佔比,支援Dolby Vision、HDR10+、DCI-P3廣色域、12bit色深顯示、120Hz刷新率...
Apple Intelligence 將登陸在 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia,但確實會有哪些機型能夠享用到呢?畢竟當涉及裝置內運算,就需要比較強大的 AI 晶片才能勝任嘛。
Yahoo Tech 為大家準備好直播收看區,一頁盡覽 AMD 蘇姿丰、Supermicro 美超微梁見後,MediaTek 蔡力行、台達研究院院長闕志克、高通總裁艾蒙、Intel 英特爾執行長基辛格、NXP 恩智浦執行副總裁暨技術長 LarsReger、Arm 執行長瑞恩 Rene Haas,等人的主題演講。
在 Computex 前夕,Acer 在獨立的展場展示了多款主打 AI 的新筆電,這當中最吸睛的無疑是其 Copilot+ PC,但也有「主力」商務機種的 Travelmate 系列的四款新機。
今天,AMD 發表了其下一代主要晶片平台,包括 Ryzen AI 300 系列筆記型電腦處理器,以及 Ryzen 9000 系列桌機處理器,分別瞄準了筆記型電腦的 AI 性能和桌機上的快速電競體驗。