Snapdragon 778G 處理器發佈,A78大核打底,台積電操刀 6nm 工藝

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文章來源:Qooah.com

在5月20日高通正式發布了全新 5G 移動平台 Snapdragon 778G 處理器。該處理器定位是中高階裝置,擁有高通在影像和遊戲等領域的技術積累,硬件規格也十分亮眼。

Snapdragon 778G 處理器採用台積電 6nm 工藝製程,為 4+4 八核心設計,其大核為四顆 A78 主頻 2.4GHz;小核為四顆 A55,主頻 1.8GHz。而 GPU 採用的是 Adreno 642L。根據官方的說法,Snapdragon 778G 處理器對比 Snapdragon 768G 處理器,實現 40% CPU 與 GPU 性能提升。

在影像方面,Snapdragon 778G 處理器有著巨大的提升。支援三 ISP 技術,可同時處理三張照片或者三個影片,並且涵蓋了廣角、超廣角以及長焦三個焦段。該功能與旗艦處理器 Snapdragon 888 相似,預計未來該功能將會出現在更多的中高階機型中。

網絡服務方面,Snapdragon 778G 處理器集成 Snapdragon X53 5G 調製解調器,配以 FastConnect 6700 移動連接系統。支援 Sub-6GHz 、mmWAVE 5G 連接、Gigabit Wi-Fi 6 以及 4K QAM。值得一提的是,還添加了對 5GHz 和 6GHz 頻段的 160MHz 信道支援。

AI 性能上,Snapdragon 778G 處理器有著不俗的表現。內置的 Hexagon 770 處理器,擁有12TOPS 運算能力,支援 Snapdragon Elite Gaming 特性,包含可變分辨率渲染(VRS)和高通Game Quick Touch 等,用以提升手機性能表現。

高通透露,此次將會與 Honor、iQOO等廠商進行合作,推出搭載 Snapdragon 778G 移動平台的機型。對於獨立出來的榮耀,第一次與高通合作是相當重要的。

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