Snapdragon 888 Plus 是高通最新的小升級款旗艦手機晶片

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Snapdragon 888 Plus
Snapdragon 888 Plus

七月還沒到,高通為下半年 Android 旗艦機準備的小升級款晶片就藉著 MWC 2021 的機會正式亮相了。延續去年的做法,今年的新品也被命名為 Snapdragon 888 Plus。相比 S888 它有兩大主要改進,其一是 CPU 超大核心的頻率由原本的 2.84GHz 提高到了 2.995GHz。還有一點就是 AI 引擎的運算力從 26TOPS 上升到了 32TOPS,升幅約為 20%。

高通在新聞稿中表示,搭載 Snapdragon 888 Plus 的手機預期會在今年第三季度進入市場。目前小米、Vivo、華碩和 Motorola 均已確認會有相應新品,Honor 更是已宣佈 S888 將會出現在「即將推出」的新旗艦 Honor Magic 3 上。

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