Snapdragon X Elite Qualcomm 在夏威夷舉辦的年度高峰會上,高通發表了新的 Snapdragon X Elite 晶片,號稱是該公司史上最強的行動處理器。 Snapdragon X Elite 其實是延續了去年的 Snapdragon 8cx Gen 3,主要是供以 Arm 為基礎的筆電等高性能產品使用。它一共有 12 顆 Oryon 核心(12 個大核),採用 TSMC 的 4nm 製程,其中全核心標準時脈為 3.8GHz,而...
全新 Qualcomm Snapdragon X 晶片,對陣 Apple Silicon Qualcomm 把 ARM 架構的晶片放到筆電上使用,其運算效能、續航力都已經在 Apple Silicon 平台的 MacBook 系列上獲得成功,晶片大廠高通 Qualcomm 旗下 Snapdragon 8cx 平台則是在市場上提供另一選擇,讓 PC 也可以有如此的發展。2024 年將至,Qualcomm 在這邊預告將會推出全新 Snapdragon X 品牌...
Qualcomm 高通今日更新了自己的中階行動晶片,如許多人預料的一樣,新品 Snapdragon 7 Gen 3 也是主打 AI 能力。它所用的全新 AI 引擎能給每瓦 AI 效能帶來 60% 的提升,其終端裝置 AI 功能亦可滿足用家日益增長的生成式 AI 需求。7 Gen 3 是基於 4nm 製程打造,它採用了 1 顆 2.63GHz Cortex-A715、3 顆 2.4GHz A715 及 4 顆 1.8GHz A510 CPU 核心,效能比前代提高了 15...
Snapdragon Satellite 技術的主要提供方 Iridium 發出新聞稿確認,他們與高通的獨家授權合約將在 12 月 3 日正式終止,意味著手機廠商日後能夠直接獲得有關功能,不需要受高通的限制。
繼X9a後,Honor再度推出堅硬手機X9b,以防撞抗刮花為主打功能,官方更以「十面防爆」為宣傳口號。筆者在X9b發布會,試過用X9b劈開木板、於1.5米距離以BB彈射擊及從1.5米高跌落,可是手機仍然絲毫無損,難怪X9b是現時唯一得到瑞士SGS全機抗跌認證的智能手機。 (圖片由作者提供) X9b沿用上代X9a的設計,備有黑、銀和橙三色選擇,其中燈色機背用上仿真皮物料。手機能做到防撞抗刮花,全因採用了緩震架構技術,底層架構和獨特物料互相結合,為手機加入單體加固、環繞減震和圍壩密封三大防護層。緩震物料...
過去Samsung 都會推出FE (Fan Edition) 的產品,走的是輕旗艦路線。這個系列最新成員有Samsung Galaxy S23 FE,擁有強勁效能之餘,攝影功能也是首屈一指,加上相宜的定價,是實用型手機之選。 (圖片由作者提供) Galaxy S23 FE設計與Galaxy S23相近,機身正面和背面均採用Corning Gorilla Glass 5保護,支援IP68防水防塵,並提供綠、白、灰、紫四種配色。不過,由於Galaxy S23 FE機背沒有用上收邊設計,手持感覺只是...
vivo的V系列手機,向來都有旗艦級拍攝體驗。近日推出的V29不單擁有高品質鏡頭,更加入AI智能柔光環,在黑暗環境依然能拍攝出色溫準確的相片,加上外型吸引的設計及強勁效能,是中階手機的好選擇。 (圖片由作者提供) V29的設計沿於上代的V27,外觀上的主要分别是鏡頭布局,並提供了黑、紫兩種配色選擇。手機用上3D繁星工藝製成的機背,有半透明3D效果,配合弧形機背及航空及金屬邊框,手感極佳,機身更支援IP54防水防塵認證。此外,V29配備6.78吋AMOLED FHD+雙曲面熒幕,支援HDR10...
Starlink 備受期待的行動電信服務「Direct-to-Cell」據報將在明年登場,但初期將僅提供簡訊服務。在未來 Direct-to-Cell 預期將能透過 LTE 提供手機「無所不在」的語音和網路數據服務,但這最快要 2025 年才能實現了。
Honor新推出的Pad X9 LTE平板,可算是上代Pad 8的後繼型號,$1,799的定價相對上代便宜了,惟功能有增無減。顧名思義,Pad X9 LTE是支援LTE上網,更可用作語音通話,通訊功能與手機看齊。 (圖片由作者提供) Pad X9 LTE的設計與上代Pad 8相近,6.9毫米厚度,配合灰色一體成型機身及495克重量,輕巧之餘也適合單手把持。機身設有六個揚聲器,左右兩側分别有四個,而機底則設有兩個低音揚聲器,兼支援Honor Histen音效,帶來出眾的音色。此外,Pad X9...