Qualcomm 高通今日更新了自己的中階行動晶片,如許多人預料的一樣,新品 Snapdragon 7 Gen 3 也是主打 AI 能力。它所用的全新 AI 引擎能給每瓦 AI 效能帶來 60% 的提升,其終端裝置 AI 功能亦可滿足用家日益增長的生成式 AI 需求。7 Gen 3 是基於 4nm 製程打造,它採用了 1 顆 2.63GHz Cortex-A715、3 顆 2.4GHz A715 及 4 顆 1.8GHz A510 CPU 核心...
... Diffusion 的運算效能超過市面上任何的筆電處理器。其他功能包括了 4K HDR 影片的編碼/解碼、5G 連線、 Wi-Fi 7 支援、與該公司的 Sensing Hub 等。 Qualcomm Snapdragon X Elite Qualcomm 不過,X Elite 目前面臨的最大挑戰,依然是如何將這些紙面上的性能,轉換到最終的消費者體驗上。和蘋果同時控制了硬體和 OS 不同,X Elite...
全新 Qualcomm Snapdragon X 晶片,對陣 Apple Silicon Qualcomm 把 ARM 架構的晶片放到筆電上使用,其運算效能、續航力都已經在 Apple Silicon 平台的 MacBook 系列上獲得成功,晶片大廠高通 Qualcomm 旗下 Snapdragon 8cx 平台則是在市場上提供另一選擇,讓 PC 也可以有如此的發展。2024 年將至,Qualcomm 在這邊預告將會推出全新 Snapdragon X 品牌...
...抵禦1.5米跌落。 X9b採用雙曲面熒幕,上方設有開孔試1,600萬像素前置鏡頭。(圖片由作者提供) 支援屏下指紋解鎖功能。(圖片由作者提供) X9b沿用上代X9a的設計,備有黑、銀和橙三色選擇。(圖片由作者提供) 配備三個主鏡頭,分別是1.08億像素廣角、500萬像素110°超廣角及200萬像素微距。(圖片由作者提供) X9b是香港首部搭載Snapdragon 6 Gen 1處理器的手機,內置12GB記憶體及256GB儲存,也支援RAM Turb
過去Samsung 都會推出FE (Fan Edition) 的產品,走的是輕旗艦路線。這個系列最新成員有Samsung Galaxy S23 FE,擁有強勁效能之餘,攝影功能也是首屈一指,加上相宜的定價,是實用型手機之選。 (圖片由作者提供) Galaxy S23 FE設計與Galaxy S23相近,機身正面和背面均採用Corning Gorilla Glass 5保護,支援IP68防水防塵,並提供綠、白、灰、紫四種配色。不過,由於Galaxy S23 FE機背沒有用上收邊設計,手持感覺只是...
Snapdragon Satellite 技術的主要提供方 Iridium 發出新聞稿確認,他們與高通的獨家授權合約將在 12 月 3 日正式終止,意味著手機廠商日後能夠直接獲得有關功能,不需要受高通的限制。
...2160Hz高頻PWM調光等規格,有極高的顯示品質。 V29的5,000萬前置鏡頭,擁有92°超廣角及支援f/2.0光圈。(圖片由作者提供) 支援屏幕指紋解鎖功能。(圖片由作者提供) 手機用上3D繁星工藝製成的機背,有半透明3D效果。(圖片由作者提供) V29採用三主鏡頭設計,包括廣角、超廣角及 黑白鏡頭,左邊還有AI智能柔光環。(圖片由作者提供) V29採用Snapdragon 778G處理器,內置12GB記憶體及512GB儲存,
Starlink 備受期待的行動電信服務「Direct-to-Cell」據報將在明年登場,但初期將僅提供簡訊服務。在未來 Direct-to-Cell 預期將能透過 LTE 提供手機「無所不在」的語音和網路數據服務,但這最快要 2025 年才能實現了。
...86%屏佔比及可顯示10.7億顏色,亦支援120Hz刷新率。 Pad X9 LTE熒幕上方設有500萬像素前置鏡頭。(圖片由作者提供) Pad X9 LTE設計與上代Pad 8相近,厚度只有6.9毫米。(圖片由作者提供) 設有500萬像素自動對焦主鏡頭,只提供基本的拍攝功能。(圖片由作者提供) Pad X9 LTE搭載Snapdragon 685處理器,內置4GB記憶體及128GB儲存,亦設有智能運行記憶體技術,讓系統有額外3GB