英特爾首發10納米晶圓 叫板三星台積電

相較於三星及台積電，全球最大的半導體公司英特爾在10納米晶圓技術上稍顯落後，但在日前舉行的「尖端製造大會」上英特爾終於公佈了自家的10納米製程技術，並全球首發了自家生產的10納米晶圓，計劃今年底前正式投產10納米製程技術的處理器，公開叫板三星及台積電，英特爾全球副總裁兼中國區總裁楊旭更表明「老虎不發威，以為是病貓」。英特爾一連展示了22納米、14納米、10納米及22FFl等數款晶圓的生產工藝及產能；並特別從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術指標，直接將英特爾的10納米芯片與三星及台積電的產品進行對比。英特爾公司製造、運營及銷售集團總裁史密斯（Stacy J.Smith）甚至直言，友商的10納米芯片晶體管密度只相當於英特爾的14納米芯片密度，換言之，英特爾的技術整整領先了3年時間。令英特爾如此高調的原因離不開代工市場的激烈競爭。據諮詢公司Gartner數據顯示，2016年全球晶圓代工的市場規模達530億美元，單是台積電就以294.3億美元佔據了全球超過一半的市場份額，雖然三星的晶圓代工業務年收入僅約48億美元，但三星已實現將代工業務獨立運營，並揚言要爭奪25%的市場份額；而作為芯片龍頭的英特爾在近年才逐步開始代工業務。目前晶圓代工市場規模不斷擴大，僅在中國，數據顯示晶圓代工廠領域的整體支出將由將由今年的54億美元增長至86億美元，英特爾固然也想分一杯羹，英特爾公司技術與製造事業部副總裁Ball(Zane Ball)表示，英特要進入專業晶圓代工領域，還要在中國大有所為，目前英特爾的代工廠完全有能力支持客戶的大規模生產需要。