《即日市評》半導體股炒上 惟內銀不良「雙升」引關注

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港股於長假後連跌兩日，今日牛皮上落，成交縮減至503.3億元，投資者觀望大型內銀股如中行(03988.HK)首季業績，關注信貸質素表現。恆指反覆升53點或0.24%，收22,562，於250天牛熊線(近22,460)上有支持；國指升0.35%或35點，收9,940，內地股市下跌，限制了港股反彈幅度。

外資對中國政策不明朗、樓市走向存有疑慮，瑞信亞洲區首席經濟分析師陶冬今日估計，內地GDP長遠將放緩至約7%，並指下半年到期信託達2.3萬億元人民幣，他估計當中有部份地方債無法償還，增加內地信貸風險。顯示內地未來數月信貸風險，是當下投資者對中資股最重視之處。

大型股份缺乏方向，資金追炒半導體股，中芯國際(00981.HK)抽升9.8%，晶門(02878.HK)炒高16.7%。因內媒早前傳出國家將投入巨資支持集成電路產業發展，千二億元人民幣國家級芯片產業扶持基金有望於近期宣布成立。

國泰君安今日發表報告，認為設立國家級產業基金，可加速芯片國產化進程，或為行業引來更多社會資本，該行認為中芯國際(最受益於國家支持的制造平台)。該行亦指，近期半導體股台積電、聯發科月度營收超預期，雖美科技股見調整，但費城半導體指數維持高位，顯示行業的高景氣度。

【市寬略轉強 沽空率回落】

港股今日市寬略為轉強，恆指成份股今日26隻股份上升，下跌股份19隻，升跌比率為52比38(上日為16比82)；主板股票的升跌比率為36比34(上日36為比42)。

大市沽空總額達52.86億元，佔可沽空股份成交370.1億的14.28%(與上日15.41%)，略低於5天平均14.33%；平保沽空率升至37.08%，對比5天平均24.63%；中行沽空比率12.76%，3天平均11.63%。

【憂不良雙升 推行高級法】

市場關注內銀首季不良「雙升」，或令行業及中國經濟帶來壓力。繼平保(02318.HK)旗下平安銀行季內不良「雙升」後，中行今日收市後公布首季純利升13.9%優預期，不良貸款總額803.20億人民幣，不良貸款率0.98%(據中行去年業績顯示，去年年末不良貸款總額為732.7億人民幣，不良貸款率為0.96%)。

中資銀行股今日偏好，恆生中國H股金融行業指升0.34%。因中銀監核准六大銀行實施資本管理高級方法，而高級方法則是使用銀行「內部模型」計量風險和監管資本的方法。中金此前認為，高級法比現行權重法能有效降低風險資產權重系數(目前近50%，高級法實施後降為20%)，可提升內銀各口徑的資本充足水平。但值得留意是，高級法將介定風險資產權限轉予內銀，將考驗各內銀管治水平、及投資者(包括外資)信心。(wl/u)


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