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小米發佈散熱黑科技，環形冷泵魔改小米MIX 4，《原神》不再算什麼
文章來源：Qooah.com
手機性能逐年提升，對功耗和散熱的要求也愈加嚴苛，今年 Snapdragon 888 就因為溫度高的問題被譽為「新一代火龍」。現在手機想進一步提升性能，散熱成為了急需解決的問題。
當前旗艦機普遍採用的傳統 VC 液冷技術無法實現汽液分離，這導致熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙，無法形成很好的流動傳導，實現高效散熱。
現在，小米改善了傳統 VC 液冷技術，帶來了最新的自研環形冷泵散熱技術。據小米官方介紹，這是一項面向未來的次世代散熱技術，參考了航空衛星的環形冷泵散熱技術，通過將冷卻液運輸至手機發熱區，發生汽液相變，形成順暢的單向冷卻環路，散熱效果是 VC 的兩倍。
小米對自研環形冷泵散熱技術非常自信，稱其為「迄今為止手機最強被動散熱系統」，將會於2022年下半年正式量產落地。
小米的自研環形冷泵散熱技術採用了分離式設計，冷液和熱汽都各自擁有獨立流通管道，為了防止氣體回流，管道中加入「特斯拉閥」，讓熱量定向傳導，散熱能力得到極大的提升，相當於兩倍 VC 液冷的散熱能力。
為了向消費者展示環形冷泵的實際效果，小米把一部小米MIX 4進行了魔改，將其原本的散熱替換成了環形冷泵，還進行了《原神》30分鐘遊戲測試。
經過實測，魔改後的小米MIX 4 可以在 60fps+最高畫質下持續運行，並且機身的最高溫度為47.7℃，比現有的 Snapdragon 888 機型溫度低 5℃，還有著更好的幀率發熱表現。
除了優秀的散熱能力，小米的自研環形冷泵的形態更加自由，沒有了過多的限制，幾乎可以在機身內部實現任意形態的堆疊。
像是「口」型結構，可以中空給電池增加厚度空間，提升電池容量；「凸」型可同時兼顧電池容量和鏡頭模組空間等。
按照小米的說法，小米自研環形冷泵散熱技術將於 2022年下半年正式量產落地，屆時小米將會交給我們一份怎樣的答卷，拭目以待吧！
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