受新型基礎設施建設、汽車電子、智能製造、物聯網等市場需求驅動,內地印刷電路板(PCB)行業近年朝向多層化、薄型化、高密度化、高速高頻化方向發展,覆銅板作為PCB的主要基本原材料,因此也迎來升級迭代變革,以應對高性能PCB產品需求不斷上升,產業結構進一步優化。 為推動行業高端化發展,內地陸續發布一系列政策,鼓勵企業加大研發投入,持續提高產品品質及競爭力。其中《覆銅板十四五發展重點及產業技術路線圖規劃》提出,十四五期間,爭取在HDI...