解析白宮半導體供應鏈關鍵報告：拜登在新一輪晶片戰爭中劍指何方？

2021年2月24日，美國新任總統拜登手上拿出一顆小小的晶片，揭示他要「讓半導體製造重返美國」的決心。當天，拜登簽署行政命令，要求其幕僚團隊在100天內交出一份針對半導體、車用大容量電池、藥品與稀土元素等四大領域的供應鏈檢視報告。

6月8日，美國白宮如期發佈了長達250頁的供應鏈報告。這份「百日報告」是繼去年川普政府喊出「重組供應鏈」口號後，白宮針對美國半導體產業在內供應鏈的首份全方位檢討，為的就是要打造有韌性的供應鏈、重振美國製造。

眼見全球疫情還未見終點、中美關係持續緊繃，晶片戰爭亦有越演越烈之勢。在這一新局勢中：人們片刻不離身的手機、在家工作學習使用的電腦、醫療院所使用的呼吸器、甚至是捍衛國家安全的F-35戰機裡，它無所不在。但也正是這場疫情，不僅改變了人類的需求，也讓美國體認到確保供應鏈安全的重要性。

報告發布當天，美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）直指，美國正面臨短期半導體短缺和對半導體供應鏈領導地位的長期挑戰。「今天的報告為解決這兩個問題邁出了關鍵的第一步，首先對半導體供應鏈的風險和脆弱性進行了全盤審查，並制定了一項計劃，以推進美國在半導體產業生產和創新的長期領導地位。」

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