小米(01810)據報重組團隊 重新進軍手機晶片市場

<匯港通訊> 內地媒體《半導體行業》引述消息人士報道,小米(01810)正在招募團隊,重新進軍手機晶片市場。

消息人士指,小米現在正與相關 IP 供應商進行授權談判,並同時開始招募團隊。據了解,小米的最終目的是做手機晶片,但第一顆晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。

小米早於2014年已設立合資公司,開始自研晶片,並於2017年在發布會上介紹首款自家晶片「澎湃 S1」。 (BC)

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