環聯(01473)斥800萬元人民幣入股精控集成半導體約2.4%股權

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<匯港通訊> 環聯連訊科技(01473)及深圳精控集成半導體共同宣佈訂立投資協定,據此,環聯同意認購精控集成半導體經擴大股本約2.4%,現金代價為800萬元人民幣,將以環聯的內部資源撥付。

此項戰略合作將進一步鞏固兩家公司在光通訊市場的地位,並擴大其在價值鏈中的影響力。全球持續的 5G 部署和大型數據資料中心的建設正推動對光及電子設備的需求。其中,400G、800G、1.6T 和未來的 3.2T 光模塊的需求預計於2025年達到180億美元,於2026年更將達到200億美元,複合年增長率分別為17.7%和14.0%。是次投資所帶來的協同效應將使環聯為客戶提供更有力的支持以趕上不斷增長的光通訊市場。 (BC)

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