華為增購日本手機零部件 防美國打壓影響供應鏈

【星島日報報道】據日本傳媒《日輕新聞》周三(6日)報道,中國電訊設備製造商華為,要求日本企業增加智能手機零部件的供應,防止在美國政府打壓下出現供應不足。報道說,華為希望在明年夏天生產新款智能手機前增加零部件供應量,部分訂單的採購量是平常兩倍,非常罕見。 報道引用知情人士消息指,華為要求日本供應商在夏天、新手機生產進入高峰期前,增加零部件供貨,其中村田製作所的訂單是平常的兩倍,而東芝則被要求提前供應快閃記憶體(Flash Memory)零件。 報道指華為的增加零部件供貨,目的是增加零件儲備,可能是因為擔心美國針對華為等中國科技公司的打壓,避免重蹈覆辙,像中興電訊2018年被美國打壓,令供應鏈中斷。 報道又指,華為曾經向日本企業表明,難以從美國採購零部件,並計劃將與日本企業的交易額,從去年66億美元(約514.8億港元),提高到今年的80億美元(約624億港元)。不過日本企業將慎重考慮會否捲入中美貿易磨擦的風險。

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