Globalfoundries的14nm FinFET工藝良率已達量產水平

在過去的幾年中,TSMC在全球晶圓代工上一家獨大,但FinFET工藝上迎來了一個轉折——TSMC的16nm FinFET工藝量產推遲,Samsung以及盟友Globalfoundries的14nm FinFET工藝快速崛起,Samsung除了有可能代工Apple、Qualcomm甚至NVIDIA的處理器之外,Globalfoundries(簡稱GF)的14nm工藝良率也已經達到了量產水平,而且還有幾家公司的高性能核心已經Tape-out了。

GF的14nm FinFET工藝授權自三星,進度上稍微落後三星,但目前也已經開始量產。他們的14nm工藝分為LPE(low-power early)和LPP(Low Power Plus,高級低功耗工藝)兩種,將由紐約州馬耳他市的Fab 8晶圓廠生產。

根據官方披露的進度,他們的14nm LPE工藝今年1月份已經通過認證了,本月良率水平已經達到了大規模量產的水平。14nm LPP工藝也在進行中,預計今年Q3季度開始認證,2016年Q1季度量產。此外,GF還為14nm LPP工藝提供了更多功能,包括額外的IP核心、2.5D及3D TSV封裝、高級DFM(可製造性設計)及高級EDA參考流程等。

14nm LPP工藝已經有多款晶片在Tape-out,不僅有流動版處理器,還有一些高性能核心產品,這一點更值得重視了。AMD下一代工藝的CPU和GPU都會選擇14nm FinFET工藝,GF是他們的老朋友,這些高性能核心處理器估計少不了AMD的。

至於NVIDIA,明年他們下一代的GPU和 Tegra處理器也要使用FinFET工藝了,但NVIDIA到底會選擇哪家的FinFET工藝還是個迷,雖然官方表態TSMC還是他們的好夥伴,但背地裡NVIDIA早就跟Samsung勾搭上了,只不過Samsung在製造高性能核心方面還不如GF,而且GF與Samsung也是盟友,NVIDIA的高性能GPU由GF代工也不是 不可能,NVIDIA老黃黃仁勳在被問到這個問題時既沒有承認但也沒有否認,態度耐人尋味。


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