高通的新音訊晶片能利用低功耗 Wi-Fi 擴展傳輸範圍

Bose 已確定將推出基於該平台的產品。

Sanji Feng
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高通 S7 Gen 1、S7 Pro Gen 1 音訊晶片
高通 S7 Gen 1、S7 Pro Gen 1 音訊晶片

除了 Snapdragon 8 Gen 3 和 Snapdragon X Elite 外，高通在今年峰會的首日還發表了 S7 Gen 1 及 S7 Pro Gen 1 音訊晶片。兩者的運算效能和 AI 效能分別達到了前代的 6 倍和近 100 倍，其中 S7 Pro 更是能依靠低功耗 Wi-Fi 和高通的 XPAN 技術（擴展個人局域網）擴大裝置「在家庭、樓宇或園區內」的傳輸距離。在 XPAN 的加持下，搭載 S7 Pro 的裝置會自動根據情況在藍牙和 Wi-Fi 連線間無縫切換。其中 Wi-Fi 的可用頻率包括 2.4GHz、5GHz 和 6GHz，傳輸速率最高可達 29Mbps，能實現 24-bit 192kHz 無損串流。

除此之外，這兩款晶片自帶的終端 AI 功能還帶來了更好的主動降噪、環境透音效果。目前使用 S7、S7 Pro Gen 1 的耳機、喇叭需要配合基於 Snapdragon 8 Gen 3 或 Snapdragon X Elite 的裝置才能發揮作用。高通還沒有透露對應市售產品的上市時程，但 Bose 已確定會推出採用新晶片的新品。

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