雅虎香港新聞 聯發科天璣 9400 處理器登場，為 AI 及三摺機做好準備
採用第二代台積電 3nm 製程，在功耗上有顯著提升。
聯發科（MediaTek，MTK）今天發表了新一代的旗艦晶片天璣 9400（Dimensity 9400）。它採用了第二代的「全大核」設計，包括一顆最高頻率可達 3.62GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核心、3 顆 Cortex-X4 超大核心，以及 4 個 Cortex-A720 大核心，共 8 核配置。依 MTK 的數據，天璣 9400 單核性能提升達 35%，而多核性能提升也有 28% 之多，而其採用的台積電的第二代 3nm 製程，還能讓功耗降低 40% 之多。
當然，AI 相關能力是不能少的，在天璣 9400 上聯發科搭載了第八代的 AI 處理器 NPU 890。這讓天璣 9400 的 AI 性能表現相較前代有顯著的提升，包括在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%，而功耗則是節省了 35%。
在顯示晶片的部份，天璣 9400 整合了 12 核的 Arm Immortalis-G925，其峰值性能較前一代提升達 41%，而功耗則是節省了 44%。比較特別是，天璣 9400 還支援三路顯示輸出，最高到 144Hz 更新率的 5K 解析度，為未來可能更普遍的三摺手機進行準備。其搭載的旗艦級 ISP（影像處理）晶片為 Imagiq 1090，支援天璣的全焦段 HDR 技術。這個 ISP 在 4K60p 影片錄製下，可以降低 14% 的功耗。
官方僅說天璣 9400 首批搭載的智慧手機將在今年第四季上市，據傳首發的機種很有可能是 Vivo 的 X200。這裡比較讓人驚訝的是雖然 9400 引入了最新的 X925 超大核，但剩餘的都保持了與前代相同的配置，其性能與能耗上的提升，應該有不少是來自於製程上的進步了。
更新：Vivo 已經確認了 X200 系列將搭載天璣 9400 晶片，並於 10 月 14 日正式發表。
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