微電子港企研發全球首創手機鏡頭防震技術

【on.cc東網專訊】香港近年加大對創科投資，吸引不少初創企業落戶。研發總部設於美國加州，主要從事手機鏡頭MEMS (Microelectromechanical Systems，微機電系統) 防震技術的MEMS Drive亦來港進駐科學園。

MEMS是結合了微型機械與電子的產品，使用半導體製程生產，非常講究工藝水平。 MEMS Drive著力研發MEMS的防震技術，業務包括晶片設計、應用及銷售工作。公司目前與數間包括中國、美國及南韓的Android手機廠商合作，把技術應用到手機鏡頭的防震功能，預期最快明年會隨最新型號手機面世，並將會是全球首個量產使用MEMS防震技術的手機型號，是新型工業化的創新成果。

MEMS Drive聯合創辦人兼行政總裁關鍵(Colin Kwan)稱，MEMS應用在手機鏡頭的防震功能屬全新技術，除了可應用於手機外，還可以應用於運動相機、智能眼鏡、無人機等大部分需要移動拍攝的電子產品，避免因鏡頭震動而導致曝光時畫面成像效果不佳的情況。

他說，一部高端手機通常備有兩至四個鏡頭，雖然目前大部分旗艦型號的手機均設有防震技術，但礙於目前手機呎吋、成本、用電量等限制，以致只有一至兩個鏡頭設有防震功能；MEMS防震晶片的體積較小，能加進所有鏡頭一同使用，而且能做到5軸(5-axis)的物理防震，媲美專業級相機。

由於MEMS用電量極少，只有傳統防震技術的1%，大大增加手機拍攝時的電池續航能力，並降低鏡頭的發熱程度，提升鏡頭的影像質素。關表示，傳統的防震技術在出現持續震動時，會因金屬疲勞而損壞，使用周期較短，因此，目前的車載鏡頭均沒有防震技術。只要把MEMS防震技術加入鏡頭，可經歷16億次震動仍能正常運作。

為了加強公司的研發能力及提高運作效率，關表示，公司的策略是在供應鏈合作夥伴的鄰近地點建立據點，例如在台北晶圓代工廠附近開設晶片設計中心；在鄰近手機鏡頭生產商的南京設封裝中心；深圳及香港則因為鄰近手機生產商，有助業務運作和交流。這項業務發展策略讓公司能結合不同地點上的優勢，發揮最大的營商效果。

被問及香港發展微電子業的優勢，關認為香港有良好的營商環境，並有不少研發軟件及演算法的人才，加上港府及科學園近年亦提供多項支援，例如協助企業進行基礎性的研發工作，有助推動微電子業在港發展。他又期待，未來科技園公司會提供更多共享基建設施，以加快微電子公司在港完成產品開發。

位於元朗創新園的微電子中心(MEC)預計於明年(2024年)投入營運，提供多項設備包括無塵車間、危險品貯存庫和廢料處理、實驗室、辦公室等基礎設施，專為開發、測試、試產和原型生產微電子產品而設。這些基礎建設可望協助企業加快產品商業化進程。

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