傳 Google 首款「完全客製」的 Pixel 手機晶片要等到 2025 年才會問世
它將被命名為「Tensor G5」,會基於台積電的 3nm 製程。
Google 目前推出的兩代 Tensor 自研處理器基本上都屬於「半客製化」晶片,合作方三星在其中的技術佔比都不算低。而根據 The Information 最新得到的消息,首款由 Google「完全客製」的 Pixel 手機晶片將於 2025 年問世。其內部代號是「Laguna」,最終或被命名為「Tensor G5」。它會改用台積電的 3nm 製程,並將採用扇出型封裝技術以減少厚度、提高效率。
據稱 Google 原本的打算是在 2024 年端出「完全客製」晶片,但這個代號「Redondo」的計畫即便在削減功能的前提下仍未趕上去年的試產期限,直到「今年初」才被轉交到台積電的手上。這就導致其可能無法及時量產,於是 Google 便轉而將它變成了下一代晶片的測試晶片。而 Google 和三星明年仍會繼續合作一年,但在下一款 Tensor 晶片上我們預計會看到更多 Google 自家的技術(包含通訊、影像、音訊等多個方面)。
值得一提的是,報導還指出 Google 其實在過去兩年裡已經取消了「多款 Tensor 晶片」。而且由於 Pixel 硬體銷量有限,消息來源也不看好 Google 在客製晶片上持續投資的動力。