基於台積電 3nm 製程的聯發科天璣晶片預計會在 2024 年量產

上市時間是 2024 年下半年。

TAIPEI, TAIWAN - 2021/03/30: Taiwanese fabless semiconductor company, MediaTek logo seen in Taipei. (Photo by Walid Berrazeg/SOPA Images/LightRocket via Getty Images)
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早些時候聯發科技正式宣佈,其基於台積電 3nm 製程的全新晶片目前已完成設計定案。如果一切順利的話,它將於 2024 年開始量產。相比台積電之前的 5nm 製程,3nm 製程的邏輯密度增加了約 60%。在相同功耗下其速度可以提升 18%,同樣的速度下功耗則能減少 32%。(沒跟現有的 4nm 對比是因為它理論上算是 5nm 製程的延伸,而 3nm 才是真正全新的一代)

除了台積電外,Samsung 也早已邁入了 3nm 的領域,不過相對來說目前的行動市場可能會更偏愛台積電的產品。在新聞稿中聯發科也透露 3nm 製程的天璣旗艦晶片會在 2024 年下半年上市,預計在明年上半年應該會有更多資訊被公布吧。