〈黃仁勳開講〉首揭露下一代平台Rubin 搭載HBM4預計2026年量產

輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (2) 日除了介紹新平台 Blackwell GPU,也首度揭露下一代平台名稱,稱為「Rubin」,預期將在 2026 年進入量產,並搭載 HBM4,據了解,Rubin 也將採用台積電 3 奈米製程。

輝達此次揭露自家最新產品規劃,繼前兩年推出的 Hopper 平台後,今年正式進入 Blackwell 平台,包括 Blackwell GPU、NVLink 5 Switch、CXB SuperNIC 以及相對應的乙太網晶片,並在明年推出 Blackwell Ultra GPU,同樣採用 HBM3e。

進入 2026 年後,輝達將推出新一代平台,也是首度揭露平台名稱 Rubin,預計 Rubin GPU 將是自家首度採用 HBM4 的 GPU,也釋出 Vera CPU,並預告 2027 年將進一步推出 Rubin Ultra GPU。

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