雅虎香港新聞 iPhone 17「Air」為輕薄犧牲音質、SIM 卡，Pro 機種又要改用回鋁合金？
「Air」據稱會搭載 Apple 自己的 5G 晶片，雖省電但效能落後 Qualcomm。
The Information 今日發文爆出了 iPhone 17 這代的不少新料，據稱全新定位的 iPhone 17「Air」為了輕薄機身在許多方面都做出了犧牲。首先是電池和散熱，這兩點其實可以預料，對該類產品來說這也算是常規做法。但為了讓機身厚度不超過 6mm，Apple 此次僅為新機配備了單揚聲器和單相機，甚至連實體 SIM 卡都有可能取消（對中國內地這一手機未普遍支援 eSIM 的核心市場預計會有很大影響）。除此之外，「Air」還將搭載預計由 iPhone SE 4 首發的 Apple 自研 5G 晶片。消息來源稱該晶片雖然省電，但速度、穩定性等皆落後於高通，且不支援毫米波 5G。
報導提到iPhone 17「Air」目前已進入富士康的早期生產測試階段，現在傳出來的賣點和不足預示在它面前機遇和挑戰並存。除了新產品線外，The Information 還透露明年的 Pro 型號設計將有重大改變。其中框會徹底改用回久違的鋁材，後殼將是融合了鋁材及玻璃的特殊方案。據稱背蓋的上半部分為鋁製，而且包含了相機的蓋板。玻璃出現在下半部分，這樣手機便能繼續支援無線充電。這樣的改動老實講讓人頗為意外，畢竟鈦合金才用了沒多久，拼接式的設計也不知會給 MagSafe 造成多大影響呢。
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