Apple 計劃將數據機組件整合入處理器？但最早也要到 2028 年才會實現
中間可能有 C2、C3 兩代數據機晶片過渡。
彭博記者 Mark Gurman 在其新一期的電子報中提到，Apple 未來有意將數據機組件整合入處理器。此舉對降低成本、提高效率都有益處，但可能最早也要等到 2028 年才會實現。而在那之前，Apple 似乎準備了 C2、C3 兩代自研數據機晶片作為過渡。其中 C2 會在明年出現在「高階 iPhone」上，而之後的 C3 若能順利開發，表現有望超越同時期的 Qualcomm 產品。
Apple 在剛剛發表的 iPhone 16e 上啟用了自研 modem 處女作 C1，它主打的賣點是大幅提升了手機的續航力，但從紙面上看其它方面尚有不足。等到真正大範圍發售後，其最受關注的收訊能力便會迎來考驗，實際表現如何估計會很大程度上影響到 Apple 與 Qualcomm 接下來的合作關係。
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