AMD 的 Ryzen AI Max 處理器內建高達 50 TOPS 的 AI 效能

AMD 在 2025 年的 CES 上同時瞄準了低階和高階 AI PC 市場。在高階的部份，該公司發表了新的「Ryzen AI Max」晶片系列，專為「頂級」Copilot+ AI PC 設計，其定位將高於現有的 Ryzen AI 9 系統。而在另一端，AMD 則是推出了適用於中階和低階 AI PC 的 Ryzen AI 7 和 5 晶片，讓不同預算的用戶都有 AI PC 選擇。

從規格來看，AMD 的 Ryzen AI Max 晶片確實不愧 Max 之名。它們配備高達 16 個 Zen 5 效能核心、40 個 RDNA 3.5 GPU 運算單元，以及 XDNA 2 NPU 所帶來的 50 TOPS AI 效能。AMD 稱，它在 3D 渲染方面的速度比 Intel 的 Core Ultra 9 288V 快 2.6 倍，在 3DMark 的 Wildlife Extreme 和 Solar Bay 等測試中，其圖形效能也快了 1.4 倍。與蘋果 14 核心 M4 Pro 晶片相比，它也能提供相當的效能，並且在 Vray 測試中，速度明顯更快。搭載Ryzen AI Max 系統將在今年第一季和第二季上市。

至於 Ryzen AI 7 和 Ryzen AI 5 晶片，它們的效能自然會比現有的 Ryzen AI 9 PC 稍慢一些。Ryzen AI 7 晶片具有 8 個核心和 5GHz 的最大超頻時脈；而 Ryzen AI 5 則提供 6 個核心和 4.8GHz 的最大頻率。對於不需要大量 AI 效能的 PC，AMD 也將在第二季推出 Ryzen 200 晶片。它們將提供高達 16 TOPS 的 AI 效能（比當前高階 AI 晶片的 50 TOPS 低不少），當中最高配置為八核心的 Ryzen 9 270。

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