iPhone 17「Air」據稱「比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右」，部分歸功於 Apple 自研基頻晶片

史上最薄 iPhone。

Sanji Feng
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iPhone 17「Air」據稱「比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右」，部分歸功於 Apple 自研基頻晶片
iPhone 17「Air」據稱「比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右」，部分歸功於 Apple 自研基頻晶片

至今為止關於 iPhone 17「Air」的種種傳聞已經將其指向 Apple 史上最薄的手機，而根據彭博 Mark Gurman 的說法，能做到這點的主要原因之一是 Apple 在該款產品上用自研基頻晶片取代了 Qualcomm 方案。「這將是 Apple 公司歷史上最薄的手機，它解釋了為什麼 Apple 要花幾十億美元（用自己的產品）取代 Qualcomm。」Gurman 說道，「在採用自家的基頻晶片之後，Apple 打造出了比 iPhone 16 Pro 薄 2mm 左右的新手機。」

作為參考，iPhone 16 Pro 的厚度是 8.25mm，減去 2mm 後是 6.25mm，符合之前「Air」僅厚約 6mm 的傳聞。而為了讓機身更為輕薄，Apple 據傳也犧牲了電池和散熱，並且只為裝置配備了單揚聲器和 48MP 單相機，甚至連實體 SIM 卡都有可能被取消呢。

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